图片来源：英伟达官网

英伟达继续加码算力基建，推动CEO黄仁勋口中“人类历史上最大规模的基础设施建设”。

当地时间1月26日，该公司宣布与“新云”（neocloud）服务商CoreWeave扩大长期互补合作关系，支持后者加速建设AI工程，以期在2030年前建成超过5GW的项目，推动全球范围内的人工智能应用。

与此同时，英伟达还以每股87.20美元的价格追加投资了20亿美元的CoreWeave A类普通股。

此前，两家公司已经建立了深度合作关系。CoreWeave在2019年由“挖矿”企业转型开设GPU租赁业务后不久，即获得了供应商英伟达的青睐，2020年加入了英伟达合作伙伴网络计划，此后成为其首家精英云计算服务提供商，领先业界部署H100、H200，取得算力优势。2023年，英伟达向CoreWeave投资1亿美元，持股4%。

在去年3月CoreWeave纳斯达克敲钟完成IPO之际，英伟达进行增持，持股比例升至约5%。去年9月，双方又签订协议，CoreWeave承诺将订购价值高达63亿美元的英伟达芯片，而英伟达则保证2032年4月之前回购CoreWeave所有闲置产能。

此次追加投资后，英伟达持股比例提升到超过11%，预计将成为CoreWeave的第二大股东。而英伟达对后者的累计投资已达到60亿美元，占该公司公开持仓的九成之多。

关于此次合作的细节，双方共同宣布，CoreWeave开发和运营的AI工厂将继续采用英伟达领先的加速计算平台技术，英伟达的投资则将用于购买AI工厂的土地、电力和建筑壳体。

在生态建设方面，双方将测试并验证CoreWeave的AI原生软件及参考架构，以解锁更深层次的互作性，并将这些产品纳入英伟达的参考架构，向其云合作伙伴和企业客户推广。

而尤其引人注目的是，在合作中，除了向CoreWeave供应下一代Rubin平台和BlueField存储系统外，英伟达首次以独立形式供应了Vera CPU芯片。

此前，该CPU主要集成在Vera Rubin平台架构中，市场解读称，这或许意味着英伟达未来会单独销售数据中心CPU，与英特尔和AMD在这一领域展开新的竞争。

总体来说，通过合作，CoreWeave可以继续在第一时间上架英伟达的顶级芯片，提升自身算力服务优势。考虑到黄仁勋此前在达沃斯论坛现场宣称，GPU已供不应求，全线产品都在涨价，而存储、CPU更是进入了持续的涨价周期，双方的合作也有利于CoreWeave规避供应不足和价格大幅波动的风险。

而对于英伟达来说，除了财务和生态构建方面的回报外，建构自身的“外部算力池”，也有利于直接掌握算力分发权，在谷歌、微软、亚马逊等云服务巨头都在开发自研芯片并大举推向市场，与英伟达GPU同台竞技之时，这显然已变得更加重要。

相关合作宣布后，CoreWeave股价迅速走高，当日收涨5.73%，总市值489.9亿美元，上市以来上涨145.8%，但较去年6月的高点下跌了47.4%。而英伟达股价未获明显提振，当日收跌0.64%，今年以来股价基本持平，4.53万亿美元的总市值虽然仍高居全球第一，但较去年10月末突破5万亿美元时的高点，也下降了12.1%。

此前，两家公司股价走低主要受市场争议的“融资循环”和“AI泡沫”等影响。质疑声音认为，英伟达同时扮演着CoreWeave大股东、唯一供应商及重要客户的多重角色，其投资以交易的形式回流到自身财务报表，或涉及虚增营收和需求。而且，近两年来英伟达投资支出暴涨10倍，也引发了过度投资的质疑。

更令市场紧张的是CoreWeave激进的财务策略，该公司以GPU作为抵押，大举发债、融资，又用借贷资金建设数据中心、购买新的GPU。高杠杆、大额资本支出以及持续亏损，已让这家公司成为“AI泡沫预警”中的常客。

针对相关争议，黄仁勋也在彭博社的采访中回应称，公司投资只占相关企业未来基础设施总支出的一小部分，而且这些投资源于信心，也体现着英伟达对AI原生企业的算力资源支持。

“说这是循环投资简直荒谬。”黄仁勋表示。

此前黄仁勋也曾强调，英伟达所有的投资都与扩展CUDA生态有关，公司致力于与世界上最杰出的公司展开深度合作，包括获得股权份额，而这些公司通常是一代人才出一个的佼佼者。

在官方新闻稿中，英伟达和CoreWeave也重点强调了需求的旺盛和AI的宏伟前景。

黄仁勋称，AI正进入下一个前沿，推动人类历史上最大规模的基础设施建设，双方的合作将满足对英伟达AI工厂的巨大需求，而这正是人工智能工业革命的基础。

“人工智能只有在软件、基础设施和运营共同设计时才能成功。” CoreWeave联合创始人兼CEO迈克尔·因特拉托（Michael Intrator）表示，AI只有在软件、基础设施和运营共同设计时才能成功，而英伟达提供着成本最低的推理架构。

“这种扩大的合作凸显了我们在客户群中看到的强劲需求，也显示着人工智能正逐步投入规模化应用。”他表示。（作者｜胡珈萌，编辑｜李程程）

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文 | 产业观察室，作者 | 方建华

放眼全球资本市场，纳斯达克指数在苹果、英伟达等硬科技巨头的强力引擎下，演绎了长达二十年的跨周期“慢牛”。

A股传统权重股则集中于金融、能源等领域，上证指数整体呈现“牛短熊长”的走势。

当前，中美在科技、金融及地缘领域的系统性博弈与竞合，正深刻影响全球资本流向与格局重塑。

数据来源：Wind

但与此同时，中国资本市场自2024年9月24以来，持续推进结构性变革。资本市场功能转型、经济新旧动能转换与跨周期资金配置形成同频共振，为股市长期向好与创投行业崛起筑牢根基。

着眼未来，二级市场有望开启由“科技牛”引领的A股“长牛”新周期，这并非短期脉冲式行情，而是跨越十年以上时间周期的趋势性变革。

科技创新具有无限的延展性与迭代空间，谁也无法定义二级市场新一轮成长逻辑的触顶边界。此时任何臆测这一轮股市的顶点——是5000点抑或6000点？这都未必准确。

个人以为，在长周期的视角下，8000点乃至10000点或许不是梦想。具体可从以下三个维度进行解构：

其一，中国资本市场加速功能转换，A股“投资性价比”底层逻辑升级。

当下中国资本市场步入“融资+投资”功能转换的关键时期，“融资端提质、投资端扩容”的双向发力，不仅重塑了适配科技创新的市场估值体系，更让资本市场成为新质生产力的“定价器”与“孵化器”，也为A股“科技牛”的持续推进提供了制度保障，同时为创投机构提供了优质退出场景与价值实现路径。

一方面，IPO与再融资监管趋严、退市执行力度显著加大，“优进劣出”的市场循环加速形成，倒逼金融资源向具备核心竞争力的优质创新企业集中；另一方面，投资端持续强化股东回报机制，分红新规、股份回购指引落地见效，社保基金、养老金等中长期资金入市渠道不断拓宽。

这种功能性调整，正在扭转长期以来A股市场“重融资、轻投资”的结构性矛盾，A股市场的投资属性与价值吸引力显著增强，科技板块的长期投资价值得到市场认可，让“投资性价比”成为市场核心定价逻辑。

从官方数据来看，截至2025年末，A股退市企业数量较三年前增长超200%，上市公司现金分红总额连续五年突破万亿元，一批业绩稳定、治理规范的企业逐步成为市场中坚力量。这一变化，正推动A股摆脱过往的波动依赖，向与经济高质量发展相匹配的价值中枢稳步靠拢。

其二，经济新旧动能深层转换，新质生产力接棒传统地产基建。

中国经济正在从传统的要素驱动转向科技创新驱动。过去依赖房地产、传统基建拉动，走高投入、高消耗、高排放老路的传统增长模式，已难以适应高质量发展要求，正在逐渐退潮。而以全要素生产率提升为标志的新质生产力，不仅是突破发展瓶颈、打开增长新空间的关键变量，更已上升为国家战略级发展方向，正成为经济发展的新范式。

人工智能、高端制造、新材料、商业航天、生物制造、低空经济、量子科技、生命科学等诸多领域，迎来前所未有的政策支持与市场机遇，成为A股市场最具成长性的赛道，也为创投行业划定了核心投资方向。

图片来源：Wind，国信证券经济研究所

即便宏观经济增速保持平稳，这些结构性亮点仍催生了一批高增长标的。资本市场开始从传统行业定价转向“新经济”定价，宁德时代等新经济龙头跻身A股市值前十，与工商银行、中国石油等传统权重股形成均衡发展态势，这一格局印证了市场对科技创新价值的广泛认可。

上交所数据显示，截至2025年12月30日收盘，科创板上市股票数量达600家，总市值超10万亿元。A 股高新技术企业市值较年初最高增长 33.3%，资本市场对硬科技赛道的资金布局与价值认可持续加码。

其三，流动性合理充裕，资金向权益市场有序配置。

当前，我国居民金融资产配置仍以储蓄存款为主。央行最新数据显示，2025年末，我国居民存款总额达到166万亿元的历史高点，定期存款占比升至73.4%的历史峰值。

2025年，中国金融市场已经呈现出规模较大的居民资产再配置迹象。在房地产市场预期调整、理财产品打破刚兑、存款利率持续下行的多重背景下，传统资产配置渠道吸引力显著弱化，市场供需错配导致的“资产荒”问题引发广泛关注。

在资产配置逻辑重塑、权益资产吸引力增强等多重因素的驱动下，居民资产配置正从“重房产、轻权益”向多元化金融资产配置转变，“存款搬家”已然启动，有望为资本市场引入可观的长期增量活水。

市场表现也印证了这一趋势的积极变化。2025年，A股市场展现出强劲的韧性与活力，上证指数全年上涨18.41%，创业板指更是大涨49.57%，进一步推动了居民储蓄向资本市场的“搬家”进程。

图片来源：证券时报

2026年，居民资产再配置的趋势有望延续。据测算，全年约有32万亿元中长期存款到期。在寻找替代资产的过程中，若资本市场能持续保持平稳健康发展，这部分资金有望加速流向权益市场，从而形成居民财富增长与资本市场繁荣的良性互动。

这种“资产荒”背景下的资金迁徙，与新质生产力发展的长周期资金需求精准契合。既为“科技牛”筑牢资金根基，也为创投行业带来充足供给，推动资本市场与科技创新双向赋能，助力经济结构转型升级与高质量发展。

新质生产力的培育非一日之功，需要创投资本厚植耐心，贯穿其孵化与成长的全过程。作为价值发现和价值实现的长期实践，中国创投行业既是资本市场“科技牛”的重要参与者，更是经济转型的助推器，或将迎来“黄金十年”。

随着A股“科技牛”引领“长牛”格局的形成，创投行业必将在推动高质量发展中持续展现更大作为。

首先，资本市场结构性机会持续涌现，为创投实践提供广阔空间。

庞大的增量资金与优质的新经济资产供给形成精准匹配，不仅推动市场估值修复，更让结构性机会持续涌现。当前，资本市场的三大结构性机会，既精准契合新质生产力发展需求，也为创投行业布局提供了清晰路径。

在大宗商品领域，地缘政治不确定性与全球央行购金潮凸显黄金等贵金属的避险属性，而新能源与AI产业的崛起则带动铜、铝、锂、钴等工业金属需求攀升，为产业链上下游投资创造了多元契机。

在科技创新领域，技术突破与产业升级的双重驱动，让硬科技赛道成为创投布局的核心。尤其是材料领域的短板突破，不仅关乎产业降本增效，更维系着产业链供应链安全与进口替代的战略使命。历史经验表明，任何产业革命的爆发都始于材料革新的突破。

在并购重组领域，证监会“并购六条”政策红利持续释放。数据显示，2025年我国并购基金市场实现爆发式增长，新设数量同比增长70%，目标募集规模增幅超200%，资金向半导体、生物医药等硬科技领域集聚趋势显著。这为创投参与产业链重构、赋能新质生产力提供了重要抓手。

其次，发展创业投资是培育新质生产力的关键支撑。

在我国经济从高速增长转向高质量发展的关键阶段，新质生产力已成为驱动转型的核心引擎。

经济转型的深层需求，正在激活创业投资的核心价值。数据显示，传统银行信贷模式对科技企业支持比例仅约15%，早期项目支持率不足5%，难以适配技术创新“周期长、不确定性高”的特征。

不同于传统银行信贷对抵押物和短期回报的依赖，创投资本天生具备识别、承受并管理创新不确定性的能力，能够适配硬科技企业从研发攻关到产业化落地的长周期、高风险成长特性，将资本市场的充裕资金精准输送至科技创新前沿领域，为技术突破与成果转化提供关键资金支持。

其对科技企业支持比例约70%，早期项目支持率超60%，且以“投早、投小、投长期、投硬科技”为特征展现出高失败容忍度。创业投资在助力新质生产力培育壮大的同时，进一步夯实A股“科技牛”的产业基础。

同时，政策端持续发力，2025年底启动的国家创业投资引导基金，以20年超长存续期、不设地域返投要求的市场化运作模式，撬动万亿级社会资本聚焦硬科技领域，正是这一循环体系的重要制度性支撑，为创投行业深耕新质生产力领域注入了强劲动力。这些都印证了发展创业投资，是培育壮大新质生产力、推动经济高质量发展的必然选择。

再者，二级市场“反哺”一级市场，保障了创投资本的持续迭代。

二级市场向“科技牛”的价值倾斜，不仅让优质科创企业获得合理估值定价，更通过顺畅的退出渠道“反哺”一级市场。

随着私募股权二级市场基金（S基金）的规范发展与并购退出机制的不断完善，进而加大对早期科创企业的投资力度，形成“股市向好—一级市场活跃—科创企业获投”的良性循环。创投行业不仅成为科技创新的“孵化器”，更成为连接一级市场与二级市场的核心价值纽带。

这种循环机制，既保障了创投资本的良性循环与生态优化，又为新质生产力的培育提供了源源不断的金融活水，推动创新链、产业链、资金链深度融合。

2023至2025年，国家层面累计发布超过20项支持创投发展的政策文件。从国家创业投资引导基金设立到国有创投考核评价机制优化；从私募股权基金份额转让试点扩容，到实物分配股票试点推进，一系列精准施策构建起多元化、多层次的科技金融体系，引导资本向“投早、投小、投长期、投硬科技”倾斜。

综合观之，创投行业的独特属性，为破解新质生产力发展瓶颈提供了关键解决方案。政策的精准滴灌与市场生态的不断完善，共同构筑起创投行业发展的肥沃土壤，为其深度赋能新质生产力提供了有力支撑。

创投行业的使命担当更需久久为功。面对新的发展机遇，创投机构既要坚守价值投资初心，以专业能力穿透行业迷雾，挖掘真正具备产业前景与社会价值的优质企业，坚决摒弃盲目跟风、短期投机的浮躁心态；也要主动融入国家战略大局，聚焦“卡脖子”技术攻关与战略性新兴产业培育，在服务国家发展大局中找准自身定位、实现价值提升；同时，要强化风险防控意识，依托深厚产业认知与专业风控能力，有效管理创新不确定性，在支持企业创新发展的同时实现自身稳健运营。

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1月23日上午，由北京大学中外人文交流研究基地与启明创投联合主办的“构建人工智能护栏的全球共识”课题项目启动仪式在北京大学英杰会议中心星光厅以线上线下相结合形式举办。各国专家学者与媒体代表齐聚一堂，共商人工智能领域全球规则构建，探寻国际治理共识。 

北京大学国际关系学院教授、中外人文交流研究基地执行主任王栋主持活动。

全国政协常委，北京大学国际关系学院教授、中外人文交流研究基地主任贾庆国通过视频发表开幕致辞。贾庆国表示，相较于人类发展至今的任何一次科技突破，人工智能为人类带来了的机遇与挑战也许更大更多。一方面，人工智能的应用在信息处理、知识创新、健康保障、经济提质增效、廉洁政务建设等诸多领域取得了显著进展；另一方面，其引发的就业岗位冲击、隐私信息泄露、直接社会交往减少、致命性武器研发、超级智能诞生等风险与挑战也已初见端倪、可预可察。作为全球性现象，人工智能风险的有效治理是全人类共同面临的重大课题，亟需国际社会携手合作、协同应对。本次项目正是对这一人类迫切需求的直接回应，对中国参与全球人工智能风险治理、贡献中国方案与中国力量具有重要意义。

贾庆国致辞

启明创投创始主管合伙人邝子平发表开幕致辞。邝子平表示，过去20年启明创投一直在中国投资，启明创投坚信技术创新能够融入社会、造福人类。正因如此，启明创投近年来将大量精力集中在人工智能领域的投资，目前已在该领域进行了多项投资，许多启明创投的投资企业为经济和社会带来双重效益。邝子平表示，“我们深信AI是一项变革性技术，它将带来改变甚至是颠覆，并且在多数情况下提升效率、提升生活品质，乃至改变社会的运行方式。”与此同时，启明创投也意识到，AI也带来很多风险和挑战，且这些挑战是全球性的，是人类共同的挑战。启明创投希望通过支持国际顶尖研究机构IGCU的“构建人工智能护栏的全球共识”课题项目，为产业界、专业界乃至政策制定者搭建一个基于共同认知的对话框架，推动形成基本的国际行为规范。

 邝子平致辞

在项目启动仪式环节，北京大学国际关系学院教授、中外人文交流研究基地执行主任王栋介绍项目总体计划及报告发布安排。王栋表示，本课题项目致力于建立清晰、可操作、可持续的共识达成与落实机制，作为破解AI治理分歧的核心抓手。项目通过“全景绘制”，梳理各国AI治理框架，明确共识、分歧与空白领域；依托“共研协调”，建立分歧动态追踪机制，识别全球AI治理安全红线与共同基础；落实AI治理共识的“机制落地”，构建“对话—共研—转化—追踪”全流程机制，推动AI治理共识凝聚及技术可持续发展。王栋重点介绍了项目的第一份报告《人工智能治理的国际图景》，报告旨在系统梳理各国政府、国际组织、企业与学界提出或采用的人工智能护栏框架，全景展现当前全球治理格局。

课题启动仪式环节

在主题研讨环节，参会嘉宾分别针对项目设计提出指导性意见。

北京大学武汉人工智能研究院执行院长吴志强表示，应借鉴核安全治理的二分框架，区分人工智能的“存在性风险”与“系统性风险”。他强调，当前政策应聚焦于现实、可解决的系统性风险，避免资源被过度集中于远期的假想威胁，并呼吁加大对AI安全研究的投入比例，使其成为基础设计的核心。

信息技术与创新基金会副主席丹尼尔·卡斯特罗（Daniel Castro）以食品安全类比，表示不同国家在AI治理上会有不同选择，关键在于确保基本安全标准。他强调护栏设计需考虑内在权衡，并指出开放科学与研究共享对于全球共同学习、避免重复错误至关重要。

中国信息通信研究院人工智能研究所所长、中国人工智能产业联盟总体组组长魏凯阐述了AI风险的多层次性，并强调了“动态安全观”与“敏捷治理”理念。他建议建立从企业到国家的“PDCA”（即计划、执行、检查、处理四个阶段）闭环管理机制，形成多方协同的治理生态，以应对技术快速迭代带来的不确定性。 

耶鲁大学法学院蔡中曾中国中心高级研究员陆凯（Karman Lucero）表示，全球AI治理面临技术、机构与政治三重挑战。他建议研究应正视并深入分析其中的政治差异与制度能力建设问题，在承认分歧的基础上寻求可操作的共识与架构。

北京大学法学院副院长戴昕表示，任何技术或制度性护栏的效力最终都依赖于其所嵌入的法律与社会规范体系。他认为，对护栏乃至治理的合理期待不是其能确保安全，而是其在人工智能发展存在重大不确定性的背景下有助于维护公众安全感知和社会信任。在国际合作维度，他建议应从识别若干无争议的共识性治理课题入手，从而尽快突破当前各类人工智能治理对话受困于话语分歧、无法实现具体行动的局面。

安远AI国际AI治理高级研究经理周杰晟（Jason ZHOU）介绍了基于“误用、故障、系统”的三类风险框架，以及“黄线”与“红线”的操作化思路。他提出可通过具体的风险评估与模型测试将治理原则落地，并呼吁加强跨国危机管理协作，共同提升应对AI突发事件的能力。  

参会嘉宾发言

活动最后，北京大学国际关系学院教授、中外人文交流研究基地执行主任王栋作总结发言。王栋表示，各位专家学者在会上发表的真知灼见，将为项目下一步推进提供重要指导。课题组将认真梳理、吸收这些宝贵建议，全力做好首份报告的撰写工作。未来，项目将持续聚焦人工智能安全护栏这一全球性命题，通过扎实研究，推动国际共识的凝聚与落实。他衷心感谢启明创投的鼎力支持、各位嘉宾的深入分享以及团队成员的辛勤工作，并期待与各方携手，共同助力人工智能的全球治理与可持续发展。

参会嘉宾合影

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在全民 AI 与内容创作井喷的时代，大众对显示技术提出前所未有的苛刻要求。

影像工作者需要更精准的色域，游戏玩家追求毫秒级的响应，甚至是移动办公族也希望能有出彩的显示效果却不影响续航。在这样的背景下，在智能手机上证明了自己的OLED显示技术，正加速向平板、笔电、车载等中大尺寸领域渗透。

据Omdia预测，2023年至2028年间，IT产品OLED面板的出货量将以每年56%的速度增长，而车载显示OLED面板的年复合增长率将达到49%。然而，站在这一风口之上，产业界却面临着一道隐形的屏障：沿用传统的制造工艺，似乎已难以支撑AI时代对中大尺寸OLED显示性能与成本的双重极致追求。

工艺瓶颈，亟需技术换道

要明白传统制造工艺的瓶颈，首先要了解传统制造工艺的原理。

长期以来，中小尺寸 OLED 市场被 FMM（精细金属掩模版）蒸镀工艺统治。简单来说，FMM就是一张布满微小孔洞的金属网。制造OLED屏幕时，红、绿、蓝三种发光材料通过这张“网”被精准地“喷”到基板上，形成像素点阵。

这项技术支撑了智能手机OLED屏幕的繁荣，但当产业试图将OLED推向中大尺寸时，它的局限开始集中暴露。

首先，是精度瓶颈。金属网的孔洞做不到无限小，800 PPI几乎就是物理极限。其次，是尺寸限制。当基板变大，金属网会因自重而变形，良率急剧下滑。再者，是成本困境。FMM不仅开模成本高昂，而且周期漫长，更尴尬的是大量昂贵的发光材料被浪费在“网”的遮挡区域。

对比技术局限，供应链风险更像是达摩克利斯之剑。

高精度的FMM核心技术长期被日本企业垄断，大日本印刷（DNP）一家独占约95%的市场份额。在全球供应链不确定性加剧的今天，这无异于把命脉交到别人手中。

因此，整个行业都在探寻一条能够摆脱FMM束缚的新路。这不仅是为了达到更高的显示性能，实现更大的屏幕尺寸，更是为了制造成本降低、技术能够自主可控。

“根因”思维切换，尽显技术优势

以往，要满足中大尺寸OLED屏幕的需求，行业内也有一些技术积淀。

在大尺寸电视领域常见的WOLED与QD-OLED技术，的确有着不错的显示效果。但相关技术在中尺寸应用上，却有着亮度损耗、寿命桎梏和成本高昂等不足，难以“短平快”地迁移使用，需要花费不少时间进行技术攻关。

印刷 OLED是一种通过喷墨打印来进行制造的项目。虽然其理论成本较低，但发光材料效率与寿命，始终是难以逾越的瓶颈。同样地，如果要解决这些问题，也需要花费未知的时间，且效果难以评估。

面对行业内的情况，维信诺选择直击“根因”，使用了看似“跨界”的技术灵感：不使用FMM，而采用半导体光刻方式进行像素制备。

光刻技术是半导体制造的核心工艺，常用于在芯片上刻蚀出纳米级的电路图案。话虽如此，光刻技术在显示产业的TFT背板制造中，亦有相当年头的使用经验，技术相当成熟。然而，要将TFT时代的技术，用于OLED发光层的像素图形化，此前还是停留在实验室探索阶段。

因此，当2023年5月维信诺在世界超高清视频产业发展大会上，全球首发了ViP技术（Visionox intelligent Pixelization，维信诺智能像素化技术），无疑意味着是一次跨界打击。

ViP 技术在结构上带来的颠覆在于，它彻底摒弃了FMM，从根本上解决了供应链依赖的问题。没有了金属掩模版的遮挡，光刻技术的应用，实现了突破物理极限的性能跃升。

屏幕的有效发光面积（开口率）从传统的 29% 飙升至 69%。这意味着在同等亮度下，ViP 屏幕的驱动电流更小，功耗大幅降低，器件寿命显著延长。更令人惊叹的是，ViP 技术能轻松实现 1700+ PPI 的超高像素密度，让 VR/AR 等近眼显示设备彻底告别“纱窗效应”，文字显示如刀刻般锐利。

与此同时，光刻工艺的高精度特性，使得 ViP 技术在制造环节具备极高的灵活性。它不再受制于掩模版的尺寸和开孔形状，能够在一块母板上同时切割出任意尺寸、任意形状的屏幕。在此基础上，搭载ViP技术的产线具备极强的柔性生产能力。单一厂房可生产从1英寸智能穿戴到80英寸大屏的全尺寸产品，定制化交付周期大幅缩短。

ViP技术的应用，不仅是行业技术的换代式突破。中国科学院院士欧阳钟灿称，维信诺8.6代AMOLED新产线首次采用无FMM技术方案（即ViP技术方案），以颠覆性创新技术引领产业变革，对我国新兴显示产业赢得战略主动、抢占OLED技术制高点意义重大。

三十年产业沉淀，成就格局重塑

ViP技术的诞生，并非偶然的灵光一现，而是维信诺近三十年技术积累的必然结果。

1996年，清华大学OLED项目组成立，在一台二手设备上点亮了OLED屏幕，这正是维信诺的前身。彼时，柯达、索尼、三星都在同一起跑线上。此后的岁月里，这些国际巨头或退出、或转型，而清华团队一直坚守。

2001年，维信诺在北京正式成立，成为中国大陆第一家OLED产品供应商。2002年，维信诺与清华大学共同参与全球首批OLED国际标准制定，并定义“有机发光二极管”为“OLED”。

2008年，维信诺在昆山建成中国大陆第一条PMOLED大规模生产线，被《科技导报》评价为显示产业由“中国制造”开始走向“中国创造”的标志性事件。此后，从5.5代AMOLED产线到6代全柔产线，从折叠屏到屏下摄像，维信诺在一个又一个“无人区”探路前行。

截至2025年，维信诺累计申请与OLED相关的专利超过20000项，发明专利占比高达90%。主导制定5项OLED国际标准、12项国家标准、10项行业标准。在全球AMOLED市场，智能穿戴产品四块有一块来自维信诺；智能手机AMOLED出货量稳居全球前三。

维信诺合肥的8.6代产线已于2025年8月实现主厂房封顶，目前核心设备已进入安装调试准备阶段，计划2027年量产。

三十年积累的技术硕果，为ViP技术的诞生，奠定了坚实的基础。ViP技术不仅是一项工艺创新，更是一次产业模式的重构。它用中国智慧开辟了全球显示产业的新赛道，彰显了中国科技企业在全球价值链中攀升的决心与能力。

又一次，全球 OLED 产业站在新的十字路口，第一次，中国OLED产业站在了领跑线。 “下一代屏幕该长什么样”，包括维信诺在内的中国OLED企业已经向整个行业抛出了自己的答案。这不仅是维信诺的商业胜利，更是中国科技产业在底层技术源头实现自主可控、重塑全球显示格局的关键里程碑。

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